小米MIX Fold3在折叠形态下厚度为9.8mm，展开形态厚度为4.9mm。它采用全新龙骨转轴和无孔式设计转轴浮板，其中龙骨转轴结构复杂，拥有3级连杆转轴和14个活动关节，整个结构共有198个转轴零件。得益于精密复杂的转轴设计，小米MIX Fold3的机身厚度得到了大幅降低。另外，无孔式设计转轴浮板也大大降低了屏幕折痕，提升了观感和使用体验。
小米MIX Fold3采用全新龙骨转轴和无孔式设计转轴浮板，拥有3级连杆转轴和14个活动关节，整体共198个转轴零件。相比上代机型，展开形态薄了8.6%，折叠形态薄了12.5%，机身厚度来到折叠形态9.8mm、展开形态4.9mm。受益于无孔式设计转轴浮板，屏幕折痕不太明显，无论是观感还是体验均可靠出色。
小米MIX Fold3搭载骁龙8Gen2领先版处理器，配备最高16GB+1TB大容量存储组合，内置4800mAh电池，支持67W有线快充和50W无线充电。此外，它还内置对称式双扬声器、VC散热系统、5G四天线布局等技术，支持多种角度悬停等操作，性能和体验俱佳。
小米MIX Fold3搭载徕卡四摄系统，分别为5000万像素23mm主摄、1200万像素15mm超广角、1000万像素3.2倍变焦75mm徕卡长焦人像镜头以及1000万像素5倍变焦115mm潜望式长焦，覆盖全焦段，支持OIS光学防抖、超级微距、腰平摄影等功能，成像效果令人满意。内外屏前置摄像头均为2000万像素，支持屏幕补光、人像虚化、AI美颜等功能。