手上有几个闲置EMMC，型号THGBMFG8C2LBAIL，32G内存，Toshiba闪存。
从网上购买了主控和外壳，这里说明一下：买的是双贴的USB 3.0电脑B主控板。安国主控没有3.0的版本，不需要量产，焊接完认盘直接格式化即可；而NS1081方案的3.0双贴板需要量产才能使用。由于手上的是32G EMMC，所以双贴组合成64G，理论上双贴速度会更快，此主控单面最大支持128GB。
直接开始操作。
焊盘上已经上锡，但EMMC也是全新的，所以需要把焊盘上的锡拖掉，否则锡球会过大导致短路。如果是旧EMMC可不用重新植球，但电脑B主控板上不能拖锡，要保证一面有锡球即可。
找个东西压住USB头，防止用热风枪吹的时候移动。
焊盘拖锡后用洗板水洗干净，再加热一下焊盘，以便均匀涂抹助焊剂。风枪温度设定320°C，风速2，温度过高会导致EMMC损坏。
以我的方式加热约10秒左右，用镊子轻推EMMC，能自动归位即可。
装好一面（注意：图中这个EMMC不是32G，原因是装错了一个，这个是三星16GB的）。
打开量产工具，选择NS1081方案。
更新固件，分区格式化，点击下面的“执行所有”即可。量产过程中指示灯会快速闪烁。
量产完成后已经可以正确识别到32G，接着再安装第二片，过程相同。
双贴全部完成后，再次进行量产操作。
64G完美成功！不过另外有一个以失败告终。装的时候可能板子内部有异物突起，拆了两遍，由于没有重新植球，最后还是量产失败，格式化出错。
教程就是这样，总体来说比较简单，现在大部分U盘都可以这样制作。速度方面可能没有原厂EMMC那么快，另外还要看主控方案，有的读取快写入慢，有的则反之。坏手机上的EMMC也可以拆下来DIY成U盘。