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zhǔ bǎn shì shén me cóng gōng zuò yuán lǐ dào xīn piàn jié gòu fēn lèi de quán miàn jiě dú
主板是什么？从工作原理到芯片结构分类的全面解读
2026-06-23 09:47
主板是计算机的核心组件，采用开放式结构，提供多个扩展插槽用于连接各类适配卡，方便用户升级硬件配置。它决定了整个微机系统的类型、档次和性能。主板上有密集的电路布线，以及芯片、插槽、电阻、电容等部件。通电后，电流通过CPU、芯片组、内存插槽等关键部分，并依靠BIOS识别硬件，启动操作系统以支撑平台运行。主板可按芯片组、结构、功能等多种方式分类，如按CPU插座分为Socket、LGA等类型，按结构则有AT、ATX等不同规格，是计算机硬件系统中至关重要的基础平台。
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华硕P8Z68-V LX的芯片厂商是什么？英特尔(Intel)芯片详解
2026-06-23 09:28
华硕P8Z68-V LX主板采用英特尔芯片组，搭载独家EPU+TPU双智能处理器，支持Lucid Virtu核显与独显动态切换以及Intel智能响应技术。供电部分采用6相设计，其中4相为核心供电，2相为核显与内存控制器独立供电。提供4个DDR3内存插槽，最高支持32GB容量及2200MHz超频频率。存储接口包括2个SATA3和4个SATA2，并支持SSD缓存加速。扩展方面配备2条PCI-E x16插槽，支持CrossFireX交火，背部I/O包含HDMI、DVI、VGA视频输出、8声道音频、千兆网口以及USB 3.0和USB 2.0接口。该主板可通过更新BIOS支持第三代酷睿处理器，具备良好的超频潜力与扩展性。
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vivo X90 Pro+怎么样？vivo X90 Pro+参数配置介绍【详解】蔡司一英寸T*主摄/自研V2芯片/100X变焦
2026-06-23 09:05
vivo X90 Pro+在影像系统方面表现卓越，搭载了深度调校的蔡司一英寸T*主摄，感光能力相比上一代提升约43%。其配备的50mm人像镜头与90mm中长焦镜头既能独立工作，也可协同进行人像拍摄，在不同焦段下保持一致的色彩风格，同时提供多样的取景范围。手机还配备了6400万像素的3.5X中长焦镜头，支持最高100X超清变焦，突破物理限制，带来更清晰的拍摄体验。此外，内置的自研芯片V2对内存、AI计算和图像处理三大单元进行了全面升级，进一步增强了影像处理能力。
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技嘉GA-Z77P-D3主板：英特尔Z77芯片组与LGA1155平台解析
2026-06-23 08:59
技嘉GA-Z77P-D3是一款基于Intel Z77芯片组的主板，采用ATX板型设计，支持LGA1155接口的英特尔第三代Ivy Bridge及第二代Sandy Bridge处理器。主板采用3+2相供电设计，搭配全固态电容与封闭式电感，保障平台稳定运行。其配备4条DDR3内存插槽，最高支持32GB容量及DDR3 2400+(OC)频率；扩展方面提供2条PCI-E 3.0 x16插槽、2条PCI及2条PCI-E x1插槽。存储接口包括2个SATA3和3个SATA2，背部I/O设有PS/2、USB 2.0/3.0、HDMI、RJ-45及音频接口，满足日常扩展与连接需求。
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蓝宝石 HD7750 1G黑钻版OC的芯片型号是什么？详细参数解析
2026-06-23 08:55
蓝宝石HD7750 1G黑钻版OC显卡采用AMD Radeon HD 7750芯片，基于28nm工艺制程，核心代号Cape Verde Pro，拥有512个流处理器。显卡默认核心频率提升至1100MHz，搭载GDDR5显存，容量1GB，显存位宽128bit，显存频率为5000MHz。其采用核心与显存分离式供电设计，配备全固态电容和黑钻电感，并带有6PIN辅助供电接口，保障稳定运行与超频潜力。散热方面采用双热管与纯铜底座，配合DUAL-X双风扇高效散热。显卡支持DX11.1、PCI-E 3.0及AMD节能技术，满载功耗约80W，性能与能效表现均衡。
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iPad2021搭载什么处理器？iPad2021处理器怎么样？A13仿生芯片全解析
2026-06-23 08:53
iPad,2021随着,iPhone13,系列的发布也出现在了大家的面前，是不是很多小伙伴对它很感兴趣呢？很多用户可能对iPad2021搭载什么芯片感到好奇，下面小编就来为大家介绍一下吧！,iPad2021搭载什么处理器,iPad2021搭载的是苹果A13仿生芯片，在保持全天候电池续航的同时，进一步提升性能和功能
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华为畅享70处理器怎么样？华为畅享70处理器芯片介绍【详解】
2026-06-23 08:53
华为畅享70预计搭载麒麟710A处理器，采用星耀双环设计，突出对称美学，兼具辨识度与舒适手感。该系列继续运行鸿蒙操作系统，支持手机、平板和笔记本之间的全场景交互，提升操作效率与使用体验。整体设计融合科技与艺术，在颜值与性能上均有不错表现。
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真我Realme V50s搭载什么处理器？处理器芯片详解
2026-06-23 07:56
真我Realme V50s手机搭载天玑6100+ 5G处理器，采用6nm制程工艺。其CPU部分包含2个主频2.2GHz的Arm Cortex-A76核心和6个主频2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，GPU为Arm Mali-G57 MC2。该芯片支持SA/NSA双模5G通信，并实现5G+5G双卡双待。整体性能可满足日常使用与游戏娱乐需求，保障系统流畅运行，适合各类用户选择。
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南桥芯片是什么：功能详解与发展方向
2026-06-23 07:53
南桥芯片是主板芯片组的重要组成部分，通常位于主板上离CPU插槽较远的下方，靠近PCI插槽区域。它主要负责管理各种I/O总线之间的通信，包括PCI、USB、SATA、音频控制器、键盘控制器以及电源管理等相对稳定的功能。由于南桥处理的数据量相对较小，通常无需主动散热。随着技术发展，南桥芯片正朝着集成更多功能的方向演进，例如网卡、RAID、IEEE 1394甚至无线网络等。不同的南桥芯片可以与多种北桥芯片搭配使用，只要总线与针脚兼容，为主板设计提供了灵活性。
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iPad Pro 2020性能如何？玩游戏怎么样？A12Z芯片+游戏实测告诉你
2026-06-23 07:50
2020款iPad Pro搭载A12Z仿生处理器，采用八核心设计，包含四个高性能核心与四个高效率核心，其GPU性能相比A10X Fusion提升至2.6倍。在GeekBench 5测试中，单核得分1124，多核得分4582；安兔兔GPU测试成绩为344413分，设备总成绩超过71万分。实际游戏体验中，运行《帕斯卡契约》这类3D大作全程流畅，基本无掉帧现象。配合Xbox One无线手柄操作，体验接近迷你主机。此外，设备配备四扬声器系统，声音清晰浑厚，空间感突出，无论是游戏还是影音娱乐均有出色表现。
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骁龙695是几nm芯片？采用6nm工艺，2颗A78大核+6颗A55小核，Adreno 619 GPU
2026-06-22 15:29
高通骁龙695是一款于2021年10月发布的八核芯片组，采用6纳米工艺制程制造。其CPU部分包含2颗基于Cortex-A78架构的Kryo 660金核心，主频为2.2GHz，以及6颗基于Cortex-A55架构的Kryo 660银核心，主频为1.7GHz。GPU方面搭载了Adreno 619图形处理器，并支持LPDDR4x内存。这款芯片通常被应用于主打性价比的千元级手机中，例如vivo Y100等机型，在性能和功耗之间取得了较好的平衡。
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蓝宝石HD7750 1G GDDR5白金版：芯片型号AMD Radeon HD 7750
2026-06-22 12:24
蓝宝石HD7750 1G GDDR5白金版显卡采用AMD Radeon HD 7750芯片，基于28nm工艺和Cape Verde XT核心，内置512个流处理器。显卡支持AMD ZeroCore Power与PowerTune节电技术，以及Eyefinity 2.0多屏显示技术。散热方面配备大口径静音风扇与纯铜热管散热器，兼顾低温与低噪音。接口提供DVI、Mini-DP和HDMI，并采用金属屏蔽设计，便于多屏组建。供电采用核心与显存分离方案，搭配全固态电容与铁素电感，保障稳定运行。整体注重能效、散热与多屏扩展，适合主流用户需求。
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映泰TZ77XE3芯片组：Intel Z77详解
2026-06-22 09:43
映泰TZ77XE3主板基于Intel Z77芯片组设计，采用ATX大板与黑色PCB，支持22nm Ivy Bridge和32nm Sandy Bridge处理器。主板配备13相供电与日系固态电容，确保稳定运行。提供4条DDR3内存插槽，最高支持32GB容量及2400+超频频率。扩展方面包括2个PCI插槽、2个PCI-E 2.0 x1插槽和3个PCI-E 3.0 x16插槽，支持多显卡交火。背板接口包含PS/2、4个USB 2.0、2个USB 3.0以及DVI、D-sub、HDMI视频输出，搭载ALC892 7.1声道音频。BIOS支持图形化操作与超频功能，并具备SRT高速存储等特性。
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AirPods3是什么芯片？采用的什么芯片详解
2026-06-22 09:25
AirPods 3采用苹果自家的H1耳机芯片，该芯片支持高效蓝牙连接，提供更大范围和更长的通话时间，并能在Mac与iOS设备间快速切换。H1芯片改进了音频架构，提升同步性能，支持免提“嘿Siri”语音控制，方便用户调节音量或切换歌曲。此外，它在有风环境中通话质量更佳，游戏延迟更低，并延长了通话续航。设计上，AirPods 3采用更短的耳机柄和全新的半入耳式结构，贴合耳廓，佩戴舒适，同时耳机和充电盒均具备IPX4级抗汗抗水功能。
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微星ZH77A-G43主板：英特尔(Intel)芯片厂商与全面特性详解
2026-06-22 09:16
微星ZH77A-G43主板基于英特尔H77芯片组设计，支持LGA 1155接口的第二代与第三代酷睿处理器。主板提供双通道DDR3 1600MHz内存支持，最大可扩展至32GB容量。其配备2个原生SATA 3.0接口和4个原生USB 3.0接口，并支持智能响应、快速启动等7系列芯片组特色功能。供电部分采用3+1+1相军规级用料，搭配散热片保障稳定运行。扩展方面包括2条PCI-E x16插槽（支持双卡交火，第二条为x4模式）、2条PCI-E x1插槽及3条PCI插槽。主板还集成THX TruStudio PRO音效技术与Winki 3迷你系统，在性能、扩展性与耐用性上表现均衡。
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iPhone 15 Ultra有几个摄像头？前二后三共五摄，4800万像素+副屏+A17芯片详解
2026-06-22 08:59
iPhone15Ultra概念渲染图显示其将搭载5个摄像头，包括前置双摄和后置三摄，后置镜头集成在矩形模块中。广角、超广角及长焦镜头均升级为4800万像素。手机背面还设计有一块1.8英寸副屏，支持触控操作，可显示与正面屏幕相似内容，提升人机交互体验。屏幕采用LTPO技术，支持144Hz刷新率和1920Hz PWM高频调光，优化显示与触控效果。性能方面预计搭载A17仿生芯片，并升级45W快充，在保持电池容量不变的同时增强续航能力。
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AMD A8-3850芯片上的Radeon内核为400个：旗舰APU对比A6-3650
2026-06-20 13:20
AMD A8-3850是AMD A系列APU的旗舰型号，采用32nm工艺和原生四核设计，基于Husky微架构，主频2.9GHz，每个核心拥有1MB二级缓存。其集成GPU为Radeon HD 6550D，具备400个流处理单元，默认频率600MHz，热设计功耗100W，支持DDR3-1866内存，需搭配FM1接口的A75主板。作为对比，主流型号A6-3650主频为2.6GHz，集成Radeon HD 6530D显卡，流处理单元为320个，频率443MHz。两者CPU性能差距主要在于频率，而GPU部分A8-3850凭借更多流处理器和更高频率，图形性能提升更值得期待。
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Intel X79高速芯片组是什么？代号、规格及配套CPU详解
2026-06-18 19:40
Intel X79主板芯片代号Patsburg-HEDT，搭配LGA 2011接口的Sandy Bridge E系列处理器，共同组成Waimea Bay平台。该芯片组提供10个支持SAS的SATA 6Gbps接口和4个SATA 3Gbps接口，并具备4条PCI-E 3.0与8条PCI-E 2.0通道，其中PCI-E 3.0专用于存储带宽。它支持处理器与内存超频，集成千兆以太网，采用100MHz基准时钟，并支持英特尔RST 3.0存储技术，但未提供原生USB 3.0接口。配套的Sandy Bridge E处理器包括六核与四核版本，均支持超线程、四通道DDR3内存及Turbo Boost 2.0技术，TDP为130W。
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技嘉GA-Z77P-D3主板：Intel Z77芯片组详解
2026-06-18 19:28
技嘉GA-Z77P-D3是一款基于Intel Z77芯片组的ATX主板，支持LGA1155接口的Ivy Bridge及Sandy Bridge架构处理器。主板采用3+2相供电设计，搭配全固态电容与封闭式电感，保障平台稳定运行。其配备4条DDR3内存插槽，最高支持32GB容量及DDR3 2400+（超频）规格。扩展方面提供2条PCI-E 3.0 x16、2条PCI及2条PCI-E x1插槽，存储接口包括2个SATA3和3个SATA2。背部I/O包含PS/2、USB 2.0/3.0、HDMI、RJ-45网络接口及7.1声道音频输出，整体功能全面，适用于主流桌面平台。
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梅捷SY-A75+节能版：AMD芯片组原生支持USB3.0与SATA3.0主板
2026-06-18 17:07
梅捷SY-A75+节能版是一款基于AMD A75芯片的ATX主板，采用FM1接口，支持AMD Llano系列APU处理器。主板提供原生的USB 3.0和SATA 3.0高速接口，配备4条DDR3内存插槽，最高支持1866MHz双通道内存，最大容量32GB。采用4+1相供电设计，搭配热管散热系统，保障运行稳定高效。此外，主板还具备3E能效引擎功能，可有效降低闲置功耗，兼顾性能与节能。作为梅捷“台北设计”系列产品，其在做工用料和可靠性方面表现突出。
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神舟一体电脑Intel芯片组和与之对应的集成显卡是什么
2026-06-18 16:55
神舟一体电脑产品规格中标明的“图形控制器”为Intel GMA 950，而在电脑设备管理器中实际显示的是“Mobile Intel(R) 945GM Express Chipset Family”。这是因为Intel GMA 950是集成在945GM芯片组中的显卡核心名称，而设备管理器通常显示的是芯片组型号，而非具体的显示核心。类似的情况也出现在其他Intel集成显卡平台，例如GM965芯片组对应GMA X3100显示核心，GM45芯片组对应GMA 4500M显示核心，在设备管理器中同样只显示芯片组系列名称，不直接体现显卡内核的具体型号。
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蓝宝石 HD7770 1G黑钻版OC的芯片厂方是AMD
2026-06-18 12:50
蓝宝石HD7770黑钻版OC显卡采用AMD 28nm Verde XT核心，拥有640个GCN流处理器，核心频率达1150MHz，显存为1GB DDR5，频率5000MHz，位宽128bit。显卡以黑白色调搭配硬朗外观，采用纯黑PCB与黑钻电感，用料扎实。散热方面配备双8mm纯铜热管、纯铜底座及双Vapor-X静音风扇，散热效率较普通方案提升显著。该卡性能强劲，兼顾游戏与多屏应用需求，体现了蓝宝石一贯的高规格设计与过硬品质。
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一体电脑的芯片有哪些？Intel芯片组/AMD芯片组/VIA芯片组全面解析
2026-06-18 10:16
一体电脑的主芯片主要采用Intel、AMD和VIA三大公司的芯片组。Intel作为全球最大的半导体芯片制造商，其芯片组技术成熟、功耗较低，广泛应用于上网本、笔记本及高端台式机平台，但在散热和成本方面存在挑战。AMD公司以其创新的微处理器和显卡技术著称，尤其在集成显卡性能和性价比方面具有优势。VIA芯片组则在整体性能上与前两者有一定差距，但其低功耗和相对低廉的价格是其突出特点。这些芯片组共同推动了一体电脑技术的多样发展。
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蓝宝石 HD7750 1G黑钻版OC的芯片厂方是AMD
2026-06-18 09:02
蓝宝石HD7750 1G黑钻版OC显卡采用AMD的28nm工艺制造，核心代号Cape Verde Pro，拥有512个流处理器。显卡默认核心频率为1100MHz，搭载GDDR5显存，容量1GB，显存位宽128bit，显存频率5000MHz。其采用核心与显存分离式供电设计，配备全固态电容和黑钻电感，并带有6PIN辅助供电接口，保障稳定运行与超频潜力。显卡支持DirectX 11.1、PCI Express 3.0以及AMD的节能与多屏技术，满载功耗约80W。散热方面采用双热管结合纯铜底座与双风扇系统，有效提升散热效率。
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AirPods3采用了哪种芯片？芯片详细介绍
2026-06-18 08:51
AirPods 3搭载了H1耳机芯片，支持自适应均衡、动态头部追踪的空间音频等功能，并具备IPX4级抗汗抗水性能。其设计采用更短的耳机柄和全新的半入耳式结构，佩戴更贴合舒适。音质方面，通过定制驱动单元和高动态范围放大器，实现了浑厚低音与清澈高音的结合。麦克风配有声学织网，有效降低风噪，提升通话清晰度。此外，AirPods 3还应用了计算音频技术，支持自适应均衡和空间音频，让用户能够享受Apple Music中的杜比全景声音乐。
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主板如何分类？详解CPU、总线、芯片组、结构与功能五大方式
2026-06-18 07:36
主板是计算机中最核心的电路板，承载着CPU、内存等关键部件，并连接所有硬件设备。它通常采用开放式结构，提供多个扩展插槽，方便用户通过插卡升级系统。主板按CPU类型可分为386、486、奔腾等不同级别；按总线类型有ISA、PCI等标准；按芯片组则包括Intel 430系列等多种型号。结构上分为AT、ATX等不同规格，功能上支持即插即用和节能特性。主板的类型和性能直接影响整个计算机系统的档次与表现。
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深入理解TDP：芯片热设计功耗与CPU真实功耗解析
2026-06-18 06:56
TDP并非芯片的真实功耗，而是指芯片在运行中产生的、需要由散热系统驱散的最大热量。功耗由电流与电压的乘积决定，反映了电路需提供的电能；TDP则是对散热能力的要求。虽然TDP小于实际功耗，但它能间接体现芯片的发热水平，可作为不同处理器对比以及选择散热器的参考标准。通常，TDP数值越小，表明芯片发热量越低，散热也越容易。目前台式机CPU的TDP多在60-100W，移动端CPU则更低。需注意，不同厂商对TDP的定义可能略有差异。
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技嘉GA-B75M-D3V：英特尔芯片厂商打造的企业级主板
2026-06-17 19:20
技嘉GA-B75M-D3V主板采用英特尔B75芯片组，支持LGA 1155接口的Core i7/i5/i3等处理器。主板配备日系全固态电容与低电阻MOS管，供电稳定，具备防潮、防雷、防静电等防护功能。提供2条DDR3内存插槽，最高支持16GB双通道内存，并拥有1个SATA 3.0接口和5个SATA 2.0接口，满足存储扩展需求。背部I/O接口丰富，包括USB 3.0、USB 2.0、DVI、VGA、千兆网口及多声道音频接口。该主板主要面向企业用户，以扎实用料和可靠稳定性广受好评。
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蓝宝石HD7770 1G黑钻版OC：芯片代号Cape Verde XT与性能详解
2026-06-17 18:22
蓝宝石HD7770黑钻版OC显卡采用28纳米工艺的Cape Verde XT核心，拥有640个流处理器，核心频率达1150MHz，显存为1GB GDDR5规格，位宽128bit，显存频率高达5000MHz。显卡采用黑白配色与棱角分明的硬朗设计，配备纯黑PCB与黑钻电感，用料扎实。散热方面搭载双8mm纯铜热管、纯铜底座及双Vapor-X静音风扇，散热效率较普通方案提升显著。该卡以高频性能与稳定散热为主打，适合中端游戏与多屏应用需求。
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iPhone 15 Pro Max玩原神会不会卡？实测数据与A17 Pro芯片性能全解析
2026-06-17 17:47
iPhone 15 Pro Max在运行《原神》时表现出色，平均帧率达到59.4 FPS，游戏过程流畅稳定。其搭载的A17 Pro芯片采用台积电3nm制程，拥有强大的6核CPU与6核GPU，性能提升显著，并支持光线追踪技术，能够呈现更细腻的游戏画面与逼真的光影效果。在功耗方面，运行《原神》时功耗约为4.2W，机身最高温度为46.3℃。结合高灵敏度触控屏幕，操作精准快捷，为玩家提供了沉浸式的游戏体验。整体来看，iPhone 15 Pro Max能够轻松应对《原神》的高负载场景，不会出现卡顿问题。

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月风数码百科

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耳机^{ěr jī}
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刷机^{shuā jī}
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蓝牙耳机^{lán yá ěr jī}
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打印机^{dǎ yìn jī}
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镜头^{jìng tóu}
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iTunes^iTunes
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内存^{nèi cún}
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摄像头^{shè xiàng tóu}
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CPU^CPU
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显卡^{xiǎn kǎ}

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净水器^{jìng shuǐ qì}
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海尔洗衣机^{hǎi ěr xǐ yī jī}
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电视^{diàn shì}
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MS^MS
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数字电视^{shù zì diàn shì}
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HDMI^HDMI
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扬声器^{yáng shēng qì}
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接口^{jiē kǒu}
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3D^3D
10
平板电视^{píng bǎn diàn shì}