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suǒ ní zhè kuǎn diàn shì hǎo ma
索尼KLV-32EX310:IPS硬屏与BE3芯片带来的高性价比体验
2026-05-31 10:34
索尼KLV-32EX310是一款32英寸的液晶电视,采用IPS硬屏和BE3图像处理芯片,色彩表现与画质较为出色。其分辨率为1366×768,支持720p高清格式播放,并可通过USB接口播放多种视频格式,兼容性有所提升。电视配备2个HDMI接口,采用LED背光,屏幕比例为16:9。机身尺寸约为756×511×230毫米(含底座),建议观看距离在1.8至2.5米之间。产品支持红外遥控,电源适用220V/50Hz。索尼提供上门安装与调试服务,整体性价比较高。
chuàng wéi xīn piàn diàn shì zěn me yàng chuàng wéi xīn piàn diàn shì yǒu něi xiē yōu shì xiáng jiě
创维AI芯片电视怎么样?创维AI芯片电视有哪些优势【详解】
2026-05-31 09:50
创维新推出的AI电视将人工智能技术深度融入产品,用户可通过全场景语音与图像搜索快速查找内容,并实现翻译、外卖预订及智能家居控制等功能。该电视不仅具备流畅的软件交互体验,更依托先进的芯片硬件技术,赋予其认知、判断与决策能力,显著提升了使用感受。此次创新标志着电视行业从软件竞争迈向软硬结合的新阶段,推动了人工智能电视向生活场景化体验的演进,展现出强劲的市场竞争力。
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创维AI芯片电视怎么样?三大优势带你了解新一代智能电视
2026-05-31 09:16
创维推出的AI电视通过集成先进的AI芯片技术,实现了全场景语音交互与图像搜索功能,用户可便捷地查找体育赛事、进行翻译、预订服务及控制智能家居。该产品不仅在人机交互上支持远场语音识别与模糊语义理解,更在软硬件结合上展现出强劲实力,以芯片技术为核心提升了电视的认知与决策能力,推动了人工智能电视从软件竞争向软硬结合的场景化体验时代迈进,展现出显著的市场竞争力。
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幻彩RGB鼠标内部构造怎样?雷柏V25S拆解:微动、芯片与人体感应探秘
2026-05-31 07:20
雷柏V25S幻彩RGB游戏鼠标主打光效设计,具备六处1600万色背光灯。拆解可见其采用原相PMW3320芯片,微动为华诺白点,按键清脆,压力适中。鼠标内置两个可拆卸配重块,每个约12克。结构上分为上壳、左右壳及底部四部分,固定螺丝位于脚垫下方。其特色功能是人体靠近感应:当手指接触外壳时背光灯自动亮起,离开则熄灭,而其他物体接触无反应。整体做工体现大厂水准,适合喜欢光效与可调手感的用户。
huá qíng zhǔ bǎn xīn piàn chǎng shāng wèi
华擎A75 Pro4-M主板:芯片厂商为AMD
2026-05-31 07:19
华擎A75 Pro4-M是一款基于AMD A75芯片组的主板,原生支持USB 3.0和SATA 3.0高速接口。主板采用5相数字供电设计,搭配固态电容、铁素电感与散热片,可稳定支持A8级别APU。它提供完整的4条DDR3内存插槽,最高支持双通道2400MHz频率,最大容量32GB。扩展方面,主板配备5个SATA 3.0接口(含1个E-SATA)、两条PCI-E显卡插槽和两条PCI插槽,支持双显卡交火技术。背部I/O接口丰富,包括4个USB 3.0、VGA/DVI/HDMI全视频输出以及8声道音频,在紧凑尺寸下保持了较强的扩展性与实用性。
jì jiā bǎn zài wǎng kǎ xīn piàn
技嘉GA-Z77P-D3板载网卡:GbE LAN Atheros AR8151芯片
2026-05-31 07:18
技嘉GA-Z77P-D3是一款基于Intel Z77芯片组的主板,采用ATX板型设计,支持LGA1155接口的第三代与第二代酷睿处理器。主板采用3+2相供电设计,搭配全固态电容与封闭电感,保障平台稳定运行。其配备4条DDR3内存插槽,最高支持32GB容量与超频至2400MHz以上频率;扩展方面提供2条PCI-E 3.0 x16插槽、2条PCI及2条PCI-E x1插槽。存储接口包括2个SATA 3.0与3个SATA 2.0,背部I/O则提供PS/2、USB 2.0/3.0、HDMI、RJ-45网口(搭载Atheros AR8151千兆网卡)及音频接口,整体配置均衡实用。
huá shuò bǎn zài shēng kǎ shēng dào xīn piàn
华硕P8Z68-V LX板载声卡:Realtek ALC 887 8声道芯片
2026-05-31 07:16
华硕P8Z68-V LX主板搭载Realtek ALC 887八声道板载声卡。主板采用6相供电设计,其中4相针对处理器核心,另外2相独立为核芯显卡及内存控制器供电。提供4个DDR3内存插槽,最高支持32GB容量及2200MHz频率。存储方面配备2个SATA3接口和4个SATA2接口,并支持Intel智能响应技术,可利用SSD为机械硬盘加速。扩展插槽包括2条PCI-E x16、2条PCI-E x1和3条PCI插槽,支持CrossFireX交火与Lucid Virtu核显独显切换技术。背板接口涵盖HDMI、DVI、VGA视频输出,以及USB 3.0、USB 2.0、光纤音频和千兆网口,功能全面且扩展性强。
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映泰TA55MU3:芯片厂商为AMD
2026-05-31 07:14
映泰TA55MU3是一款基于AMD A55芯片组的M-ATX主板,采用黑色PCB板设计。它搭载Socket FM1插槽,全面支持AMD A系列和E2系列处理器。主板采用4相供电设计,可稳定支持最高100W的APU处理器,并配备钛合金散热片以保障工作稳定性。内存方面提供2条DDR3插槽,最高支持16GB容量及1866MHz频率。扩展接口包括1条PCI-E 2.0 x16插槽、2条PCI-E x1插槽、1条PCI插槽以及6个SATA 2.0接口。背板I/O部分提供了PS/2键鼠接口、USB 2.0和USB 3.0接口各两个,同时配备HDMI、DVI和VGA视频输出,并集成千兆网卡与5.1声道音频接口,兼顾实用性与扩展性。
jì jiā bǎn zài wǎng kǎ wèi xīn piàn
技嘉GA-B75M-D3V:板载网卡为Atheros AR8151芯片
2026-05-31 07:14
技嘉GA-B75M-D3V主板基于Intel B75芯片组设计,采用LGA 1155接口,支持第二代和第三代Core i7/i5/i3等处理器。主板配备2条DDR3内存插槽,最高支持16GB双通道内存,并提供1个SATA 3.0接口与5个SATA 2.0接口以满足存储需求。板载千兆网卡采用Atheros AR8151芯片,背部I/O包括PS/2键鼠接口、4个USB 2.0、2个USB 3.0、DVI与VGA视频输出以及多声道音频接口。该主板面向企业级用户,采用全固态电容和耐高温设计,注重稳定运行与防护功能,在市场上享有较高口碑。
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映泰TZ77XE3的芯片厂商:英特尔(Intel)
2026-05-31 07:13
映泰TZ77XE3主板基于英特尔Z77芯片组设计,采用ATX大板与黑色PCB,支持22nm Ivy Bridge和32nm Sandy Bridge处理器。主板配备13相供电与全固态电容,确保运行稳定。提供4条DDR3内存插槽,最高支持32GB容量及2400MHz以上超频。扩展方面包括3条PCI-E 3.0 x16插槽,支持多显卡交火技术。背板接口涵盖PS/2、USB 2.0/3.0以及DVI、D-sub、HDMI视频输出,搭载ALC892 7.1声道音频芯片。该主板还具备图形化BIOS界面,并支持SRT高速存储等功能,兼顾性能与易用性。
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梅捷SY-A75+节能版:AMD芯片组原生支持USB3.0与SATA3.0主板
2026-05-31 07:09
梅捷SY-A75+节能版是一款基于AMD A75芯片的ATX主板,采用FM1接口,支持AMD Llano系列APU处理器。主板提供原生的USB 3.0和SATA 3.0高速接口,配备4条DDR3内存插槽,最高支持1866MHz双通道内存,最大容量32GB。采用4+1相供电设计,搭配热管散热系统,保障运行稳定高效。此外,主板还具备3E能效引擎功能,可有效降低闲置功耗,兼顾性能与节能。作为梅捷“台北设计”系列产品,其在做工用料和可靠性方面表现突出。
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蓝宝石 HD7750 1G黑钻版OC的芯片厂方是AMD
2026-05-31 07:05
蓝宝石HD7750 1G黑钻版OC显卡采用AMD的28nm工艺制造,核心代号Cape Verde Pro,拥有512个流处理器。显卡默认核心频率为1100MHz,搭载GDDR5显存,容量1GB,显存位宽128bit,显存频率5000MHz。其采用核心与显存分离式供电设计,配备全固态电容和黑钻电感,并带有6PIN辅助供电接口,保障稳定运行与超频潜力。显卡支持DirectX 11.1、PCI Express 3.0以及AMD的节能与多屏技术,满载功耗约80W。散热方面采用双热管结合纯铜底座与双风扇系统,有效提升散热效率。
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AMD A8-3870K:芯片上的Radeon内核数量详解
2026-05-31 06:58
AMD A8-3870K是一款采用32纳米工艺的四核APU处理器,默认主频为3.0GHz,拥有4MB二级缓存。其最大特点是融合了AMD Radeon HD 6550D独显核心,具备400个流处理单元,图形处理能力接近入门级独立显卡,支持DX11与高清播放。处理器采用Socket FM1插槽,可搭配A55或A75主板,并支持DDR3-1866内存。其热设计功耗为100W,且附带原装散热器。该处理器适用于日常办公、高清影音及主流游戏,提供了较好的集成图形性能。
lán bǎo shí hēi zuān bǎn de xīn piàn chǎng fāng shì
蓝宝石 HD7770 1G黑钻版OC的芯片厂方是AMD
2026-05-31 06:58
蓝宝石HD7770黑钻版OC显卡采用AMD 28nm Verde XT核心,拥有640个GCN流处理器,核心频率达1150MHz,显存为1GB DDR5,频率5000MHz,位宽128bit。显卡以黑白色调搭配硬朗外观,采用纯黑PCB与黑钻电感,用料扎实。散热方面配备双8mm纯铜热管、纯铜底座及双Vapor-X静音风扇,散热效率较普通方案提升显著。该卡性能强劲,兼顾游戏与多屏应用需求,体现了蓝宝石一贯的高规格设计与过硬品质。
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技嘉GA-Z77P-D3主板:Intel Z77芯片组详解
2026-05-31 06:56
技嘉GA-Z77P-D3是一款基于Intel Z77芯片组的ATX主板,支持LGA1155接口的Ivy Bridge及Sandy Bridge架构处理器。主板采用3+2相供电设计,搭配全固态电容与封闭式电感,保障平台稳定运行。其配备4条DDR3内存插槽,最高支持32GB容量及DDR3 2400+(超频)规格。扩展方面提供2条PCI-E 3.0 x16、2条PCI及2条PCI-E x1插槽,存储接口包括2个SATA3和3个SATA2。背部I/O包含PS/2、USB 2.0/3.0、HDMI、RJ-45网络接口及7.1声道音频输出,整体功能全面,适用于主流桌面平台。
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AirPods3是什么芯片?采用的什么芯片详解
2026-05-31 06:52
AirPods 3采用苹果自家的H1耳机芯片,该芯片支持高效蓝牙连接,提供更大范围和更长的通话时间,并能在Mac与iOS设备间快速切换。H1芯片改进了音频架构,提升同步性能,支持免提“嘿Siri”语音控制,方便用户调节音量或切换歌曲。此外,它在有风环境中通话质量更佳,游戏延迟更低,并延长了通话续航。设计上,AirPods 3采用更短的耳机柄和全新的半入耳式结构,贴合耳廓,佩戴舒适,同时耳机和充电盒均具备IPX4级抗汗抗水功能。
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华为Watch 3芯片与性能评测:双芯架构带来强续航
2026-05-31 06:52
华为Watch 3系列采用6合1透镜LED发光芯片与多路收光设计,相比上一代功耗更低、测量精度更高。手表搭载“双芯架构”,通过高性能与低功耗双芯片协同工作,实现智能模式下的超长续航。它支持全天候血氧监测和腕部皮肤体温检测,可实时评估身体状况并在异常时发出提醒。此外,华为Watch 3全系配备eSIM功能,能够独立通讯,摆脱对手机的依赖,为户外运动与日常健康管理提供便利。
lán bǎo shí bái jīn bǎn xīn piàn xíng hào xiáng xì guī gé
蓝宝石HD7770 1G白金版OC:芯片型号 AMD Radeon HD 7770 详细规格
2026-05-31 06:46
蓝宝石HD7770 1G GDDR5白金版OC搭载AMD Radeon HD 7770芯片,采用28nm工艺制程,内置640个流处理器。显卡核心频率与显存频率分别提升至1150MHz和5000MHz,超越公版规格,提供较强的游戏性能,可应对多数主流游戏需求。供电部分采用3+1相分离式设计,并配备6pin外接电源接口,保障超频时的稳定供电。散热系统结合大尺寸风扇与8毫米热管,有效控制工作温度与噪音。输出接口包括双Mini DisplayPort、HDMI和DVI,最高支持2560×1600分辨率,并可实现多屏互联。
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技嘉GA-Z77P-D3主板:英特尔Z77芯片组与LGA1155平台解析
2026-05-31 06:44
技嘉GA-Z77P-D3是一款基于Intel Z77芯片组的主板,采用ATX板型设计,支持LGA1155接口的英特尔第三代Ivy Bridge及第二代Sandy Bridge处理器。主板采用3+2相供电设计,搭配全固态电容与封闭式电感,保障平台稳定运行。其配备4条DDR3内存插槽,最高支持32GB容量及DDR3 2400+(OC)频率;扩展方面提供2条PCI-E 3.0 x16插槽、2条PCI及2条PCI-E x1插槽。存储接口包括2个SATA3和3个SATA2,背部I/O设有PS/2、USB 2.0/3.0、HDMI、RJ-45及音频接口,满足日常扩展与连接需求。
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蓝宝石HD7770 1G黑钻版OC:芯片代号Cape Verde XT与性能详解
2026-05-31 06:44
蓝宝石HD7770黑钻版OC显卡采用28纳米工艺的Cape Verde XT核心,拥有640个流处理器,核心频率达1150MHz,显存为1GB GDDR5规格,位宽128bit,显存频率高达5000MHz。显卡采用黑白配色与棱角分明的硬朗设计,配备纯黑PCB与黑钻电感,用料扎实。散热方面搭载双8mm纯铜热管、纯铜底座及双Vapor-X静音风扇,散热效率较普通方案提升显著。该卡以高频性能与稳定散热为主打,适合中端游戏与多屏应用需求。
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红米Buds3耳机类型揭秘:半入耳式设计搭配高通芯片
2026-05-31 06:43
红米Buds3是红米最新推出的一款半入耳式耳机,采用小方盒外观设计,兼顾颜值与佩戴舒适感。据爆料,其工程版搭载高通QCC3040音频芯片,支持低延迟游戏模式、APTX-ADAPTIVE编码、ANC主动降噪及设备无缝切换等功能。连接方面,耳机支持蓝牙5.2技术,主打低延迟特性。延续Redmi一贯的性价比理念,预计其价格将低于市场同类竞品,为注重音质与实用性的用户提供高性价比选择。
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蓝宝石HD7770 1G白金版OC的芯片代号是什么?Cape Verde XT
2026-05-31 06:40
蓝宝石HD7770 1G GDDR5白金版OC显卡采用Cape Verde XT核心,基于28nm工艺制程,内置640个流处理器。其核心与显存频率分别达到1150MHz和5000MHz,显著超越公版规格,提供出色的游戏性能,能够流畅运行当前主流游戏。显卡采用3+1相分离式供电设计,并配备6pin外接电源接口,确保稳定供电与超频潜力。散热方面,结合大尺寸风扇与8毫米热管,有效控制工作温度与噪音。输出接口包括双Mini DisplayPort、HDMI和DVI,最高支持2560×1600分辨率,并可实现多屏互联,满足多样化显示需求。
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梅捷SY-A75+节能版:AMD A75芯片组主板详解
2026-05-31 06:36
梅捷SY-A75+节能版主板采用AMD A75芯片组,支持FM1接口的Llano APU处理器。它配备4+1相供电与热管散热系统,确保运行稳定高效。主板原生支持USB 3.0和SATA 3.0接口,提供高速数据传输能力,并集成4条DDR3内存插槽,最高支持1866MHz双通道内存,最大容量32GB。作为“台北设计”系列产品,其具备3E能效引擎与双重防雷设计,在降低闲置功耗的同时提升了可靠性,为用户带来高性能的融合平台体验。
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红米AirDots 3 Pro芯片是什么?高通3040芯片作用详解
2026-05-31 06:29
红米Airdots 3 Pro采用高通3040芯片,支持主动降噪、语音助手和高清音频,连接稳定性出色,并实现不分主副耳的双耳传输。其搭载的aptX Adaptive音频编解码技术可根据播放内容及环境动态调整,兼顾高音质与低延迟,例如在游戏时自动切换至低延迟模式,通话时则恢复高清语音。此外,TrueWireless Mirroring技术使两只耳塞可镜像连接,当一只耳塞取下时,另一只能无缝接管连接,确保音乐或通话不中断。整体上,该芯片提供了稳定、智能且高品质的无线音频体验。
xiáng shēng jīn gāng bǎn de xīn piàn xíng hào jí guī gé xiáng jiě
翔升GTX560 金刚版 2G D5的芯片型号及规格详解
2026-05-31 06:29
翔升GTX560 金刚版 2G D5显卡采用NVIDIA GeForce GTX 560芯片,基于非公版设计,搭载GF114核心。其配备GDDR5高速显存,构成2048MB/256bit的大容量显存规格,默认核心频率为880MHz,显存频率高达4200MHz,能提供较强的游戏画面表现与处理性能。供电部分采用5相核心与显存分离式设计,搭配全固态电容、封闭电感和高效MOS管,并需外接8pin电源。散热系统通过绿色认证与高温测试,采用双滚珠风扇、金属整流罩与密集鳍片,配合8mm镀镍热管确保稳定散热。输出接口包括Mini-HDMI和双DVI,支持高清分辨率,并附赠转接线与电源线。
píng guǒ jiàng zào gōng néng xiáng jiě qiáng dà zhǔ dòng jiàng zào yǔ xīn piàn jiā chí
苹果AirPods Pro降噪功能详解:强大主动降噪与H1芯片加持
2026-05-31 06:20
苹果AirPods Pro是一款支持主动降噪功能的无线耳机,搭载H1芯片,内置10个音频核心,可实时根据环境调整降噪水平,降噪效果显著。该芯片还提升了蓝牙连接效率,支持在不同苹果设备间快速切换,连接速度相比以往提升两倍,通话连接速度提高1.5倍,游戏延迟降低30%。作为AirPods系列的升级版,AirPods Pro在音质、功能和用户体验上均有优化,被广泛认为是当前市场上性能出色的无线耳塞之一。
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蓝宝石 HD7750 1G黑钻版OC的芯片型号是什么?详细参数解析
2026-05-31 06:20
蓝宝石HD7750 1G黑钻版OC显卡采用AMD Radeon HD 7750芯片,基于28nm工艺制程,核心代号Cape Verde Pro,拥有512个流处理器。显卡默认核心频率提升至1100MHz,搭载GDDR5显存,容量1GB,显存位宽128bit,显存频率为5000MHz。其采用核心与显存分离式供电设计,配备全固态电容和黑钻电感,并带有6PIN辅助供电接口,保障稳定运行与超频潜力。散热方面采用双热管与纯铜底座,配合DUAL-X双风扇高效散热。显卡支持DX11.1、PCI-E 3.0及AMD节能技术,满载功耗约80W,性能与能效表现均衡。
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技嘉GA-B75M-D3V:Intel B75芯片组与企业级稳定之选
2026-05-31 06:19
技嘉GA-B75M-D3V主板采用Intel B75芯片组,搭载LGA 1155接口,支持第二代和第三代Core i7/i5/i3等处理器。主板配备全固态电容与低电阻MOS管,供电稳定。提供2条DDR3内存插槽,最高支持16GB双通道内存;存储方面包括1个SATA 3.0接口和5个SATA 2.0接口,支持RAID功能。背部I/O接口丰富,包含PS/2、4个USB 2.0、2个USB 3.0、DVI与VGA视频输出、千兆网口及多声道音频接口。该主板主要面向企业用户,以扎实用料、可靠稳定性与良好扩展性受到广泛认可。
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4K投影仪芯片尺寸多大?4K投影仪芯片尺寸介绍【详解】
2026-05-31 06:19
4K投影仪芯片的尺寸因显示技术不同而有所区别。采用DLP技术的真4K投影芯片通常为0.66英寸,而3LCD技术则使用3片0.74英寸的SXRD芯片。此外,部分投影仪通过德州仪器的XPR像素位移技术,使0.47英寸的DMD芯片也能投射出4K分辨率画面,但其实际效果略逊于原生4K芯片。总体而言,芯片尺寸和技术路径共同决定了投影画面的分辨率和显示质量。
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技嘉GA-Z77P-D3主板:支持双通道内存与Intel Z77芯片组
2026-05-31 06:16
技嘉GA-Z77P-D3是一款基于Intel Z77芯片组的ATX主板,支持LGA1155接口的第三代Ivy Bridge及第二代Sandy Bridge处理器。主板采用3+2相供电设计,搭配全固态电容与封闭式电感,保障平台稳定运行。其配备4条双通道DDR3内存插槽,最高支持32GB容量及DDR3 2400+(OC)频率。扩展方面提供2条PCI-E 3.0 x16插槽、2条PCI及2条PCI-E x1插槽,存储接口包括2个SATA3和3个SATA2。背部I/O包含PS/2、4个USB 2.0、2个USB 3.0、HDMI、RJ-45及音频接口,满足日常连接需求。
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