羿龙II X4 955制造工厂：德国德累斯顿GLOBALFOUNDRIES

羿龙II X4 955制造工厂

羿龙II X4 955制造工厂是位于德国德累斯顿的GLOBALFOUNDRIES。

接口与制程工艺

羿龙II X4 955采用最新的Socket AM3接口封装，并采用先进的45nm SOI制作工艺，拥有7.61亿个晶体管，核心面积为258平方毫米。

核心架构与缓存设计

羿龙II X4 955基于改进的Stars核心，采用原生四核心设计，每颗核心频率高达3.2GHz，外频为200MHz，倍频为16x。每颗核心都拥有独立的一级和二级缓存，容量分别是128KBytes和512KBytes，处理器还内置了6MB的三级缓存，被所有核心共享使用。CPU支持SSE、SSE2、SSE3、SSE4A多媒体指令集和X86-64运算指令集。

多任务与游戏性能表现

羿龙II四核心处理器不仅满足用户玩主流游戏的需求，同时满足用户对多任务处理的需求。该处理器拥有大容量L3缓存，四颗核心同时吞吐处理相应数据可以让其在多任务处理上以及跑游戏时都可以做到高效率。

内存控制器与总线规格

羿龙II X4 955内置DDR2和DDR3内存控制器，可支持的两种内存。支持HyperTransport 3.0 总线，高达4000MT/s 16位链接，提供最高16GB/s的输入输出带宽，规格高于AM2+ 羿龙 II X4 940。