iPhone6 Plus也许是最近风头最劲的手机了，相信大家也很想了解它内部的设计与原来的iPhone 5s会不会有所不同。那iPhone6 Plus怎么拆机？我们一起来看看大屏iPhone到底值不值得买。
iPhone6 Plus的尺寸如下：长度为158.1毫米，宽度为77.8毫米，而厚度仅为7.1毫米，相比往年iPhone 5s的7.6毫米要更薄一些。
首先第一步是卸下机身底部的五角形螺丝。虽然这种不常见的螺丝并不招人喜欢，但是还好这次不需用到加热的方式来卸掉它。
接下来就是用吸屏器将显示屏和后机体直接分离开来。
在确认没有什么东西会被破坏后，我们小心翼翼地将前面板翻了起来，露出了下面的内部结构。在这里我们看到苹果公司重新设计了Touch ID的排线，这让整个拆解过程变得十分安全（iPhone 5s上的Touch ID排线很容易因为前面板与机壳分开导致撕裂）。
与iPhone 5s十分类似，iPhone 6 Plus的显示屏排线用非常牢固的金属托架固定在了逻辑主板上。
在取下前面板之后，我们终于第一次清楚地看见iPhone 6 Plus的整个内部结构。iPhone 6 Plus的内部布局跟iPhone 5s十分相似，除了整个轮廓大一圈之外，最明显的就是一块更大的电池了。
前面板的Touch ID按键组件是采用一个金属支架固定着。在卸下这个支架后，我们可以很方便地将其从前面板中弹出来。整个Touch ID按键组件与往年一样都采取了“模块化”的设计思路，所以它的可修复性会比较差，要修理的话可能要耗费比较长的时间。
前置摄像头组件隐藏在前面板上部的一大堆排线结构当中，其中还包括扬声器。
苹果公司重新设计了Touch ID按键的排线，这与之前iPhone 5s上脆弱而扭曲的排线来讲是一个十分巨大的进步。并且苹果公司这样将排线绕机身一周，除了提高可维修性之外，好像并没有什么其他理由。所以我们认为苹果在这一点上做得还是非常良心的。
然后我们准备拿掉iPhone 6 Plus的电池部分了。首先拿掉电池上方的金属连接器。然后发现电池的下方有一些胶布。这些胶布的粘合剂类似于3M的无痕胶，只有当你正确拉动时才能让它们整条断开。很幸运的是我们拉对了方向，于是43克的电池就与机身外壳分开了。
正如传言所说，iPhone 6 Plus的额定电压为3.82伏特，电池容量为2915毫安时，相比iPhone 5s（1560毫安时）多出近一倍，比Galaxy S5的2880毫安时也要多一点。有了更大容量的电池与更高的电源利用效率，也难怪iPhone 6 Plus虽然屏幕更大，但续航时间却比iPhone 5s长多了。苹果公司官方的数据是：3G通话时间可达24小时，待机时间可以达到384小时。
然后我们发现了一个以前没见过的新玩意，那是一个振动模块，就位于电池的右侧，在逻辑主板的下方。我们用小撬刀撬开了这个振动模块，然后在振动模块的电机里发现了一圈看起来十分易碎的铜线圈。
靠近机身上部的摄像头模块我们用一对镊子就很容易地取了出来。这颗新iSight摄像头模组的背面标识为DNL43270566F MKLAB。与iPhone 5s一样，iPhone 6 Plus配备了一颗800万像素的后置摄像头，光圈为f/2.2。6 Plus还增加了两个新功能：光学防抖（OIS）和相位对焦（Focus Pixel）。
苹果一向对iPhone的相机部分都十分重视，所以我们用塑胶撬柄与镊子打开了相机模组的外壳。在镜头的下方，我们可以看到相机的传感器。而6 Plus的光学防抖功能，就是通过透镜组件被嵌套在一个微小的金属“笼”中，被围绕的电磁线圈推动而实现的。由于陀螺仪与M8运动协处理器能够持续给iPhone 6 Plus提供你手的运动状态，通过这些资料iPhone 6 Plus就可以通过快速移动透镜组件来针对性进行补偿，从而让你在低光照或是手抖的情况下也能照出清晰锐利的照片。
接下来我们就该移除iPhone 6 Plus的逻辑主板了，而这块东西被几个螺丝紧紧地固定在后盖外壳上。要注意的是，逻辑主板在拿下来之前，我们必须要先解开主板背面的天线。
主板正面上的模块电路包括：Apple A8处理+Elpida 1GB LPDDR3内存、高通MDM9625M LTE调制解调器、Skyworks 77802-23低波段LTE PAD、Avago A8020高波段PAD、Avago A8010超高频PA+FBARs、TriQuint TQF6410 3G EDGE功率放大器模块、InvenSense MP67B 6轴陀螺仪和加速度计组合等。
主板正面另外一些集成电路模块有：高通QFE1000包络跟踪IC、RFMD RF5159天线开关模块、SkyWorks 77356-8中波段PAD。
主板背面的集成电路模块包括：SK海力士16GB NAND闪存、村田339S0228 WiFi模块、Apple/Dialog 338S1251-AZ电源管理IC、博通BCM5976触摸屏控制器、恩智浦LPC18B1UK ARM Cortex-M3微控制器（也称为M8运动协处理器）、恩智浦65V10 NFC模块+安全元件、高通WTR1625L射频收发器。
主板背面另外一些集成电路模块：高通WFR1620接收-only companion芯片、高通PM8019电源管理IC、德州仪器343S0694触摸发射器、AMS AS3923增强型NFC标签前端、凌云逻辑338S1201音频编解码器。
然后我们卸下了iPhone 6 Plus唯一的扬声器。虽然这颗扬声器模块化的设计是值得表扬的，但是由于所有的标记都看不太清楚，所以这款扬声器的制造商目前我们还无法得知。
接下来就是机身下方的拓展连接部分，其中包括耳机插孔、Lighting接口还有几条天线。另外的天线我们可以在后壳的很多地方见到，可以说是无处不在。
终于我们找到了电源按钮与音量键按钮的带状组件。由于这些组件有一些零件都是串在脆弱的排线上的，所以看起来有一些危险。我们非常喜欢新的按钮设计，因为环绕这个电源按键的新橡胶垫片非常有意思。类似的橡胶垫片也环绕着音量按钮。这代表着苹果在防尘防水这一方面的进步，同时也提高了新一代iPhone的耐用性。
最后，iPhone 6 Plus在我们的可维修性得分中获得了7分的好成绩，这已经比iPhone 5s好得太多了，原因如下：
1. iPhone 6 Plus的显示屏已经可以作为第一个拆除的组件，完全简化了对屏幕的维修流程。
2. iPhone 6 Plus的电池是很容易拆除的，除了需要用到专用的五角螺丝刀和了解如何去除胶粘剂，但是并不算很难。
3. Touch ID按键的排线已经重新设计，使得其不会在前面板被打开时很容易就被撕断（iPhone 5s上就会这样）。
通过iPhone6 Plus的拆机，我们可以明显看到iPhone的进步，零部件也是处理得非常好，简化了维修过程。关于iPhone6 Plus怎么拆机就先讲到这里。