看CPU的方法有很多，也非常简单。最直接的方法是进入“我的电脑”，在空白区域右键单击鼠标，选择“属性”。即可看到电脑最重要的硬件部分——CPU和内存的一些参数，如下图。
关于CPU性能，主要看以下参数：
CPU系列：如早期的赛扬，到奔腾双核再到酷睿(Core)双核，目前主流处理器有Core i3、i5、i7以及AMD四核处理器。
CPU内核：如Presler
CPU架构：64位
核心数量：双核心、四核心，甚至更高的核心，核心越高性能越好。
内核电压(V)：1.25-1.4V，电压越低，功耗越低。
制作工艺(微米)：0.065 微米。目前多数处理器为45nm技术，高端处理器采用32nm，工艺越低，档次越高。
CPU主频(MHz)：例如2800MHz，主频越高，处理器速度越快。
总线频率(MHz)：例如800MHz
主频
主频也叫时钟频率，单位是兆赫(MHz)或千兆赫(GHz)，用来表示CPU的运算、处理数据的速度。CPU的主频=外频×倍频系数。很多人认为主频就决定着CPU的运行速度，这不仅是片面的，而且对于服务器来讲这个认识也出现了偏差。至今没有一条确定的公式能够实现主频和实际运算速度之间的数值关系。CPU的主频与CPU实际的运算能力没有直接关系，主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。CPU的运算速度还要看CPU的流水线、总线等各方面的性能指标。
外频
外频是CPU的基准频率，单位是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。通俗地说，在台式机中，所说的超频，都是超CPU的外频（一般情况下CPU的倍频都是被锁住的）。
前端总线(FSB)频率
前端总线频率是直接影响CPU与内存之间数据交换速度的重要因素。数据带宽=(总线频率×数据位宽)/8。外频与前端总线频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。
CPU的位和字长
位：在数字电路和电脑技术中采用二进制，代码只有“0”和“1”，其中无论是“0”或是“1”在CPU中都是一“位”。字长：电脑技术中对CPU在单位时间内能一次处理的二进制数的位数叫字长。8位的CPU一次只能处理一个字节，而32位的CPU一次就能处理4个字节，64位的CPU一次可以处理8个字节。
倍频系数
倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。
缓存
缓存大小也是CPU的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大。L1 Cache（一级缓存）是CPU第一层高速缓存，分为数据缓存和指令缓存。L2 Cache（二级缓存）是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种。L3 Cache（三级缓存）的应用可以进一步降低内存延迟，同时提升大数据量计算时处理器的性能。
CPU扩展指令集
CPU依靠指令来自计算和控制系统，指令的强弱是CPU的重要指标。如Intel的MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4系列和AMD的3DNow!等都是CPU的扩展指令集，分别增强了CPU的多媒体、图形图像和Internet等的处理能力。
CPU内核和I/O工作电压
从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种，通常CPU的核心电压小于等于I/O电压。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。
制造工艺
制造工艺是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。目前主要有180nm、130nm、90nm、65nm、45nm、32nm等。
指令集类型
CISC指令集（复杂指令集）、RISC指令集（精简指令集）、IA-64、X86-64 (AMD64 / EM64T)等。
超流水线与超标量
超标量是通过内置多条流水线来同时执行多个处理器；超流水线是通过细化流水、提高主频，使得在一个机器周期内完成一个甚至多个操作。
封装形式
CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施。目前有PGA、PLGA、OLGA等封装技术。
多线程
同时多线程（SMT）可通过复制处理器上的结构状态，让同一个处理器上的多个线程同步执行并共享处理器的执行资源，提高处理器运算部件的利用率。
多核心
多核心（CMP）是将大规模并行处理器中的SMP集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的进程。多核处理器可以在处理器内部共享缓存，提高缓存利用率。
SMP
SMP（对称多处理结构）是指在一个计算机上汇集了一组处理器（多CPU），各CPU之间共享内存子系统以及总线结构。
NUMA技术
NUMA即非一致访问分布共享存储技术，由若干通过高速专用网络连接起来的独立节点构成的系统，各个节点可以是单个的CPU或是SMP系统。
乱序执行技术
乱序执行是指CPU允许将多条指令不按程序规定的顺序分开发送给各相应电路单元处理的技术，目的是为了使CPU内部电路满负荷运转并提高CPU的运行程序的速度。
CPU内部的内存控制器
CPU整合内存控制器有助于提高带宽、降低内存延时和提升处理器性能。制造工艺：现在CPU的主流制造工艺是45纳米和32纳米，未来可达24纳米。