红魔9 Pro什么时候上市？11月23日发布会，骁龙8 Gen3、6500mAh电池、摄像头平整化

红魔9 Pro上市时间与外观设计：发布会定档11月23日，屏下镜头无开孔，三种配色

红魔9 Pro系列新品发布会定档11月23日，上市具体时间会紧随发布会公布。外观方面，红魔9 Pro采用屏下镜头设计，正反两面均无开孔，屏幕尺寸预计6.81英寸，机身厚度仅8.9mm。背部采用一体玻璃设计，保证透光偏光效果，耐磨抗刮。首发自定义RGB风扇灯效与全新520Hz游戏肩键。提供暗夜骑士、氘锋透明暗夜、氘锋透明银翼三种配色，后两款为传统透明版本。

红魔9 Pro硬件配置：骁龙8 Gen3处理器、6500mAh电池、80W快充、红芯R2 Pro游戏芯片

红魔9 Pro搭载骁龙8 Gen3处理器，性能提升30%、功耗下降20%。拥有10182mm²万级冰阶VC，配合内置RGB散热风扇，保障性能发挥。搭载全新自研游戏芯片红芯R2 Pro，支持触感、震感、音效、灯效自定义及智能场景识别。红魔史上最大马达（体积增大43%、震动量提升30%）。配备6500mAh电池和80W快充，支持全功能NFC、红外遥控、环绕式9天线阵列、双1115K双扬声器、3.5mm耳机孔等功能。

红魔9 Pro影像能力：后置5000万OIS主摄（三星GN5）+5000万超广角（三星JN1），摄像头平整化

红魔9 Pro搭载后置三摄，包括5000万OIS光学防抖超感光主摄（三星ISOCELL GN5）和5000万超广角（三星JN1），基本满足日常拍摄需求。摄像头实现平整化，官方宣称“直板手机的终极形态”。